Gerät Gerätedaten  Prüfmöglichkeiten
DSC Temperaturbereich: -100 bis 600°C,
DWDK, DLDK und Tzero mit Autosampler
Stickstoff- und Sauerstoffspülung
Bestimmung von übergangstemperaturen/ Materialmodifikationen
Bestimmung von Schmelz-, Kristallisations- und Reaktionsenthalpien
Aufschluss über thermische Vorgeschichte
TMDSC Temperaturbereich: -70 bis 600°C
Tzero mit Autosampler
Stickstoff- und Sauerstoffspülung
Wärmekapazitätsmessung,
Unterscheidung von reversiblen und
nicht reversiblen Effekten
DPC Temperaturbereich: -100 bis 600°C
DLDK, Xenon-Lampe, Monochromator
Verfolgung UV-aktivierter Reaktionen
TMA Temperaturbereich:-70°C bis 400°C
verschiedene Stempelgeometrien, Fim- und Folieneinspannung
Ausdehnungs- bzw. Schwindungsverhalten in unterschiedlichen Richtungen
Bestimmung der Glasübergangstemperaturen
TG Temperaturbereich: RT bis 1200°C
Stickstoff- und Sauerstoffspülung
Gewichtsverlust als Funktion der Temperatur und Zeit
Zersetzungsverhalten
DMA Temperaturbereich: -120 bis 450°C
Belastungsarten: Torsion, Zug, Biegung, Kompression
Frequenzbereich: 0,01 bis 100 Hz

Speicher- und Verlustmodul,
mechanische Dämpfung als Funktion der Temperatur und Zeit
µTA Temperaturbereich: RT bis 600°C
Messbereich: 100 x 100 µm
Max. Auslenkung: 10 µm

Aufnahme von Topographie und Wärmeleitfähigkeitsabbildungen
lokale Thermische Analyse
Wärmeleitfähigkeit HOT-Disk-Methode
Temperaturbereich: RT
Messung im Schmelzezustand im pvT-Messgerät unter Druck
Temperaturbereich: 40 bis 300°C
Druckbereich: 1 bis 800 bar
Messung der Wärmeleitfähigkeit von Probenplatten ab 4 mm Dicke und von Schmelzen
Temperaturleitfähigkeit Nanoflash-Methode
Temperaturbereich: RT bis 300°C
Messung der Temperaturleitfähigkeit von Probenplatten und Folien